PC lövhəsinin istehsal prosesi ekstruziya qəlibidir və tələb olunan əsas avadanlıq ekstruderdir. PC qatranının emalı daha çətin olduğundan, daha yüksək istehsal avadanlıqları tələb olunur. PC lövhələrinin istehsalı üçün yerli avadanlıqların əksəriyyəti xaricdən gətirilir, əksəriyyəti Bunlardan İtaliya, Almaniya və Yaponiyadan gəlirlər. İstifadə olunan qatranların əksəriyyəti ABŞ-da GE və Almaniyada Baver şirkətlərindən gətirilir. Ekstruziyadan əvvəl material ciddi şəkildə qurudulmalıdır ki, onun tərkibindəki su 0,02%-dən (kütləvi pay) aşağı olsun. .Ekstruziya avadanlığı vakuum qurutma bunkeri ilə təchiz olunmalıdır, bəzən bir neçə ardıcıldır. Ekstruderin gövdəsinin temperaturu 230-350°C-də idarə olunmalı, arxadan önə doğru tədricən artırılmalıdır. İstifadə olunan maşın başlığı düz ekstruziyadır. kəsilmiş maşın başı.Ekstrüzyondan sonra kalenderlənir və soyudulur.Son illərdə,

PC lövhəsinin anti-ultrabənövşəyi performansının tələblərinə cavab vermək üçün tez-tez PC lövhəsinin səthinə anti-ultrabənövşəyi (UV) əlavələri olan nazik bir təbəqə tətbiq olunur. Bu, iki qatlı birgə ekstruziya prosesinin istifadəsini tələb edir, Yəni səth qatında UV köməkçiləri var, alt qatda isə UV köməkçiləri yoxdur.İki təbəqə burunda birləşir, ekstruziyadan sonra bir olur.Bu cür baş dizaynı daha mürəkkəbdir. Bəzi şirkətlər bəzi yeni texnologiyalar qəbul etmişlər və Bayer koekstruziya sistemində xüsusi hazırlanmış ərimə nasosları və birləşdiricilər kimi texnologiyaları qəbul etmişdir. Bundan əlavə, bəzi hallarda PC lövhəsində şeh damcıları olur.
Beləliklə, digər tərəfdə şeh əleyhinə örtük olmalıdır. Bəzi PC lövhələrinin hər iki tərəfində ultrabənövşəyi şüalara qarşı təbəqələr olmalıdır, bu cür PC lövhəsinin istehsalı prosesi daha mürəkkəbdir.